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BGA英文全稱是BallGridArray。中文球柵陣列。BGA是制造表面貼裝器件（如微處理器）時使用的一種封裝。用作集成電路的芯片載體。該系統(tǒng)源自PGA（引腳網(wǎng)格陣列），并通過使用焊球陣列而不是引腳來傳導電信號來改進設計。

在本文中，您將了解球柵陣列的工作原理及其優(yōu)缺點。 BGA如何工作 它通過提供或使用芯片的底面連接到電路板來工作.然后，電路板組件將以網(wǎng)格或矩陣的形式分布.
電路板上會有更多的空間.在設計電路板的傳統(tǒng)方法已經(jīng)改變以創(chuàng)造更多空間的時候，這令人印象深刻. 組件連接方法 使用球柵陣列（BGA）可創(chuàng)建空間并實現(xiàn)電路板的實時配置.首先，它創(chuàng)建了一個類似網(wǎng)格圖案的設計模型，該模型可以看到芯片載體表面下的定位。

電路板組件通過使用帶有焊球的焊盤放置.這是一種可行的連接方法，可以與電路板上的引腳放置等競爭。 BGA的類型
這些數(shù)組有三（3）個不同的變體，但那里有很多變體。以下是球柵陣列（BGA）的一些常見變體。 1.膠帶BGA TBGA是一種球門陣列（BGA），旨在提供“薄”封裝。這就是為什么它與許多印刷電路板（PCB）具有出色的熱兼容性的原因.它還提供低可靠性、高性價比的封裝和最好的散熱方法之一。 2.塑料球BGA 它是一種對濕度敏感的球柵陣列，具有卓越的電氣性能和與PCB的出色熱兼容性。 3.細球BGA 它提供更薄的觸點，主要用于片上系統(tǒng)（SoC）設計。FBGA也基于球柵陣列（BGA）技術(shù)。 4.陶瓷BGA 它表示球柵陣列連接到電路板上的陶瓷材料.雖然它與印刷電路板（PCB）的熱相容性很差，但它以出色的散熱和封裝密度彌補了它。
球柵陣列的其他類型或變體是：

芯片尺寸球柵陣列（DBGA）

薄球門陣列（待定）

超細間距球柵陣列（VFBGA）

薄芯片陣列球柵陣列（CTBGA）

芯片陣列球柵陣列（CABGA）

超級球柵陣列（SBGA）

微型球柵陣列（MBGA）

熱增強型塑料球柵陣列（TEPBGA）

超薄芯片陣列球柵陣列（CVBGA）

使用BGA的優(yōu)勢 現(xiàn)在，讓我們談談使用球柵陣列（BGA）進行電路板設計的一些優(yōu)勢。主要好處是它有助于節(jié)省電路板上的空間。
BGA具有更高的密度
球柵陣列（BGA）具有更高的密度，這有助于解決電路板設計沒有微型封裝選項的挑戰(zhàn).為此，在球柵陣列上提供更高密度有助于為這些設計提供更多的引腳數(shù)。
出色的散熱性能
現(xiàn)在可以輕松消除電路板上的熱量.例如，陶瓷球柵陣列（CBGA）和帶狀球柵陣列（TBGA）提供更高的散熱。通常，大多數(shù)球柵陣列封裝涉及或具有多個熱通道，有助于從集成電路（IC）板中帶走（過多）熱量。
創(chuàng)新結(jié)構(gòu)
將元件放置在電路板上的結(jié)構(gòu)或方法非常重要.對于球柵陣列封裝，其結(jié)構(gòu)是創(chuàng)新的。焊盤與焊球的連接有助于減少引腳損壞的可能性。
整體組件保護
將焊球熔化到電路板上是一個創(chuàng)新的想法，可以解決損壞組件的機會.例如，用于設計的引腳薄且易碎。在進行焊接或加熱時，它們往往會彎曲或損壞。相反，將焊球熔化到BGA有助于防止這些損壞的發(fā)生，因為焊接是直接在電路板上完成的.
卓越的電氣性能

這也稱為“電感”。它與不必要的信號失真或中斷有關(guān)，尤其是在使用高速電子電路時。球柵陣列（BGA）提供了改進的信號處理，這要歸功于陣列和電路板之間的距離較短。該型號的優(yōu)越性與具有更高電感功率層的固定器件競爭有利。 BGA的缺點 雖然有些球柵陣列可以節(jié)省成本，提高電路設計速度，降低電感，但缺點也較高。
以下是使用球柵陣列的一些常見缺點：
在BGA上進行故障檢測需要時間

檢測球門陣列（BGA）上的配置故障或缺陷需要時間。正是因為這兩個原因：

元件或封裝焊接在電路板上.因此，很難檢測到這些故障或缺陷，因為這些封裝不在表面上。

封裝的微小特性也使得通過目視觀察很難檢查焊點。

BGA設備價格昂貴

雖然被列為具有成本效益的電路板設計模型之一，球門陣列（BGA）并不便宜.
封裝焊接所需的設備非常昂貴。手工焊接也用于最小或最小的封裝。除了不可靠或手工焊接之外，由于涉及體力勞動，該方法還吸引了更多的費用。
結(jié)論
設計帶有球門陣列（BGA）的印刷電路板（PCB）可能需要時間、成本和成本，并且難以檢查。但是，當您聯(lián)系專業(yè)數(shù)字電路設計人員時，您可能能夠獲得適合您目標應用的球門陣列封裝。